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材料可靠性、失效分析 涂鍍層測(cè)厚儀

  • 日立 CMI760孔、面銅測(cè)厚儀 詳細(xì)說(shuō)明

孔、面銅測(cè)厚儀 CMI760

孔、面銅測(cè)厚儀 CMI700系列

CMI760CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì);采用微電阻和電渦流方式測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能,統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析。

型號(hào)

CMI760

CMI760E

備注

名稱

臺(tái)式面銅測(cè)厚儀

臺(tái)式孔、面銅測(cè)厚儀

標(biāo)配

700 SERIES主機(jī)及證書(shū)

SRP-4面銅探頭(內(nèi)含SRP-4探針)

NIST認(rèn)證的面銅標(biāo)準(zhǔn)片及證書(shū)

700 SERIES主機(jī)及證書(shū)

SRP-4面銅探頭(內(nèi)含SRP-4探針)

NIST認(rèn)證的面銅標(biāo)準(zhǔn)片及證書(shū)

ETP孔銅探頭

NIST認(rèn)證的ETP標(biāo)準(zhǔn)片及證書(shū)

SRP-4探針又稱水晶頭

選配

l SRG軟件:數(shù)據(jù)不可編輯

l SRGD軟件:帶數(shù)據(jù)庫(kù)

700 SERIES主機(jī)參數(shù)

l 儲(chǔ) 量:8000字節(jié),非易失性

l 寸:長(zhǎng)××292.1×270×140mm

l 量:2.79Kg

l 源:AC220V

l 單位轉(zhuǎn)換:通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換

l 位:可選mils 、μmμin、mm、in%為顯示單位

l 口:RS-232 串行接口,波特率可調(diào),用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)

l 示:帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏,480(H)×32(V)象素

l 統(tǒng)計(jì)顯示:測(cè)量個(gè)數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,平均值,最大值,最小值

l 統(tǒng)計(jì)報(bào)告:需配置串行打印機(jī)或PC電腦下載,存儲(chǔ)位置,測(cè)量個(gè)數(shù),銅箔類型,線形銅線寬,測(cè)量日期/時(shí)間,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,方差百分比,準(zhǔn)確度,最高值,最低值,值域,CPK 值,單個(gè)讀數(shù),時(shí)間戳,直方圖

l 表:直方圖,趨勢(shì)圖,X-R

SRP-4面銅探頭參數(shù):

l 準(zhǔn)確度:5%,參考標(biāo)準(zhǔn)片

l 精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %,電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %

l 分辨率:0.1μm≥10μm0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil

l 厚度測(cè)量范圍:化學(xué)銅:0.25μm–12.7μm10μin–500μin

電鍍銅:2.5μm–254μm0.1mil–10mil

l 線性銅線寬范圍:203μm–7620μm8mil–300mil

l 工作特點(diǎn):應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測(cè)試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負(fù)極;測(cè)量時(shí),電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻,通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換,為牛津儀器專利產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。

ETP孔銅探頭參數(shù):

l 準(zhǔn)確度:5%,參考標(biāo)準(zhǔn)片

l 精確度:1.2 mil 時(shí),1.0% (典型情況下)

l 分辨率:0.01 mils (0.25 μm)

l 電渦流:遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

l 測(cè)量厚度范圍:2--102μm 0.08 -- 4.0 mils

l 孔最小直徑:Φ35 mils (Φ899 μm)

l 孔徑范圍:Φ0.899 mm--Φ3.0 mm

l 工作特點(diǎn):應(yīng)用電渦流測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)利用探頭釋放出電磁波,當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化,通過(guò)計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。測(cè)量不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能測(cè)量孔銅厚度。

電渦流原理

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